1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時,傳統(tǒng)制版法的缺點是什么?
(1)制版工藝復(fù)雜,而且大多是手工操作,很難實現(xiàn)數(shù)據(jù)化控制;
(2)使用碳素紙過版,印版精度不高,不能印刷高d彩色印刷品;
(3)不能實現(xiàn)無接縫制版;
(4)在技術(shù)上不夠穩(wěn)定,要求較高的操作技巧;
(5)制版成本比較高。因此,這種方法只能適用于對印刷質(zhì)量要求不高的印刷品印刷,隨著人們對印刷品質(zhì)量的要求越來越高,這種制版方法現(xiàn)已逐漸被淘汰了。
2、印版鍍鉻的目的是什么?
印版圖文建立后,還要鍍上一層鉻,鍍鉻是為了提高表面硬度,保護印版輥筒,從而提高印版耐印力。因為鍍鉻層具有很強的硬度及耐m性和化學穩(wěn)定性,能夠使印版輥筒表面有很好的機械強度,并能使印版長時間保持光澤。鍍鉻用的電解液主要是鉻酸酐和硫酸。電鍍過程關(guān)鍵是要控制好電流和電解液溫度。溫度一般控制在50~55℃,電鍍過程中要求z好是在±1℃變動,并要保證電解液溫度均勻。在條件允許的情況下可提高電流,電流量越大,硬度越高。
3、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差,應(yīng)如何解決?
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差現(xiàn)象時,如果是由于硫酸含量太高,可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由于價鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高等原因造成的,可降低三價鉻含量或用離子交換法q除雜質(zhì)。
4、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時應(yīng)如何處理?
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時,如果是由于溫度過高引起,則需適當降低溫度,如果鍍件表面有氧化膜或油污,則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低,應(yīng)增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的,應(yīng)檢查并清理接觸點。
5、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍鉻層硬度低,呈灰暗色時,應(yīng)如何處理?
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍鉻層硬度低,呈灰暗色現(xiàn)象,如果是由于溫度和電流密度配合不當,應(yīng)調(diào)節(jié)兩者到正常范圍內(nèi)。如果硫酸含量太少,則需要進行分析調(diào)整硫酸的含量。
6、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時,應(yīng)如何處理?
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現(xiàn)象,如果是由于電流密度過大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低,需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時電流太大,需要控制輥筒入槽時的電流密度。
7、在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時,應(yīng)如何處理?
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時,可能是由于導(dǎo)電性能差,排除的辦法為檢查陰陽極導(dǎo)電性能。
8、輥筒鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測哪幾個方面?
①鍍銅后目測表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔,無毛刺及起泡、起皮等現(xiàn)象。②用硬度計檢查,看銅層的硬度是否在規(guī)定的范圍內(nèi)。若硬度過高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度,否則就要降低。③測量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度,它需要y定的厚度,否則給后加工帶來困難。當然,厚度要根據(jù)后加工方式和后加工余量來確定。